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——PCB布线工艺要求
①． 线
一般情况下；信号线宽为0。3mm（12mil）；电源线宽为0。77mm（30mil）或1。27mm（50mil）；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0。33mm（13mil）；实际应用中；条件允许时应考虑加大距离；
布线密度较高时；可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线；线的宽度为0。254mm（10mil）；线间距不小于0。254mm（10mil）。特殊情况下；当器件管脚较密；宽度较窄时；可按适当减小线宽和线间距。
②． 焊盘（PAD）
焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0。6mm；例如；通用插脚式电阻、电容和集成电路等；采用盘/孔尺寸 1。6mm/0。8mm（63mil/32mil）；插座、插针和二极管1N4007等；采用1。8mm/1。0mm（71mil/39mil）。实际应用中；应根据实际元件的尺寸来定；有条件时；可适当加大焊盘尺寸；
PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0。2~0。4mm左右。
③． 过孔（VIA）
一般为1。27mm/0。7mm（50mil/28mil）；
当布线密度较高时；过孔尺寸可适当减小；但不宜过小；可考虑采用1。0mm/0。6mm（40mil/24mil）。
④． 焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA ： ≥ 0。3mm（12mil）
PAD and PAD ： ≥ 0。3mm（12mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0。3mm（12mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0。3mm（12mil）
密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0。254mm（10mil）
PAD and PAD ： ≥ 0。254mm（10mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0。254mm（10mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0。254mm（10mil）
第五：布线优化和丝印。“没有最好的；只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计；等你画完之后；再去看一看；还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后；就可以铺铜了（Place…》polygon Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离）；多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印；要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时；设计时正视元件面；底层的字应做镜像处理；以免混淆层面。
第六：网络和DRC检查和结构检查。首先；在确定电路原理图设计无误的前提下；将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK）；并根据输出文件结果及时对设计进行修正；以保证布线连接关系的正确性；
网络检查正确通过后；对PCB设计进行DRC检查；并根据输出文件结果及时对设计进行修正；以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
第七：制版。在此之前；最好还要有一个审核的过程。
PCB设计是一个考心思的工作；谁的心思密；经验高；设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心；充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑）；精益求精；就一定能设计出一个好板子。
印制线路板设计经验点滴
对于电子产品来说；印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道
设计工序；其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关；而对于许多刚从事电子设
计的人员来说；在这方面经验较少；虽然已学会了印制线路板设计软件；但设计出的印
制线路板常有这样那样的问题；而许多电子刊物上少有这方面文章介绍；笔者曾多年从
事印制线路板设计的工作；在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享；希望能起到
抛砖引玉的作用。笔者的印制线路板设计软件早几年是TANGO；现在则使用PROTEL2。7 F
OR WINDOWS。
板的布局：
印制线路板上的元器件放置的通常顺序：
放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件；如电源插座、指示灯、开关、连接件之类
；这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定；使之以后不会被误移动；
放置线路上的特殊元件和大的元器件；如发热元件、变压器、IC等；
放置小器件。
元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于
板厚；这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时；要提供给导轨槽使用；同
时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损；如果印制线路板上元器件过多；不得
已要超出3mm范围时；可以在板的边缘加上3mm的辅边；辅边开V形槽；在生产时用手掰断
即可。
高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路；高压电路部分的
元器件与低压部分要分隔开放置；隔离距离与要承受的耐压有关；通常情况下在2000kV
时板上要距离2mm；在此之上以比例算还要加大；例如若要承受3000V的耐压测试；则高
低压线路之间的距离应在3。5mm以上；许多情况下为避免爬电；还在印制线路板上的高低
压之间开槽。
印制线路板的走线：
印制导线的布设应尽可能的短；在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角；而
直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时；两面
的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线；避免相互平行；以减小寄生耦合；作为电路的
输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行；以免发生回授；在这些导线之间最好加
接地线。
印制导线的宽度：导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜；它的最小值以
承受的电流大小而定；但最小不宜小于0。2mm；在高密度、高精度的印制线路中；导线宽
度和间距一般可取0。3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升；单面板实验表明；
当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1。5mm、通过电流2A时；温升很小；因此；一般选用1
~1。5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能地
粗；可能的话；使用大于2~3mm的线条；这点在带有微处理器的电路中尤为重要；因为
当地线过细时；由于流过的电流的变化；地电位变动；微处理器定时信号的电平不稳；
会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走线；可应用10…10与12…12原则；即当两脚间
通过2根线时；焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil；当两脚间只通过1根线时
；焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
印制导线的间距：相邻导线间距必须能满足电气安全要求；而且为了便于操作和生产；
间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、
附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种
程度的金属残粒；则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去
。在布线密度较低时；信号线的间距可适当地加大；对高、低电平悬殊的信号线应尽可
能地短且加大间距。
印制导线的屏蔽与接地：印制导线的公共地线；应尽量布置在印制线路板的边缘部分。
在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线；这样得到的屏蔽效果；比一长条地线要
好；传输线特性和屏蔽作用将得到改善；另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的 公共地线最好形成环路或网状；这是因为当在同一块板上有许多集成电路；特别是有耗
电多的元件时；由于图形上的限制产生了接地电位差；从而引起噪声容限的降低；当做
成回路时；接地电位差减小。另外；接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行
；这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层；电源层
、地线层均可视为屏蔽层；一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层；信号线
设计在内层和外层。
焊盘：
焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚
度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑；焊盘的内孔一般不小于0。6mm；因为小
于0。6mm的孔开模冲孔时不易加工；通常情况下以金属引脚直径值加上0。2mm作为焊盘内
孔直径；如电阻的金属